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值得注意的是2018年全球半导体市场排名前三的三星、英特尔、SK海力士，其中三星和SK海力士均以存储器业务营收占较重的份额。随着存储器芯片价格持续下滑，以及全球智能型和数据中心需求有所趋缓，将影响2019年营收表现。
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业界认为，台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电进入先进制程后，将结合先进后段封装技术，对未来接单更具优势，将持续维持业界领先地位。
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考虑到市场和内部情况，三星将分阶段披露其投资计划。其中，首先宣布的是将于明年在京畿道华城校区完成的极紫外线（EUV）投资计划。 EUV是下一代半导体工艺技术，每台EUV设备价格超过2000亿韩元（1.7521亿美元）。全线运营需要超过30万亿韩元（262.8亿美元）。
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